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SQR-SD3I4G1K6MNEPB
SODIMM DDR3L 1600 4GB Micron 512X8 (-40~85°C)
  1. 厚さ30マイクロインチの金メッキを施したフィンガー
  2. 稼働温度: -40°C ~ +85° C
  3. 100%のスクリーニング・テスト
  4. オリジナルチップベンダー採用
  5. 温度センサー付きEEPROM
  6. 社内テスト(12時間の稼働試験)による信頼性/互換性テスト
  7. →お急ぎの場合は

    こちら(工場直送専門サイトへ移動 / 別途ユーザー登録要)

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SQR-SD3N4G1K6MNEPB
SODIMM DDR3L 1600 4GB Micron 512X8 (0-85
  1. 100%スクリーニングテスト
  2. バーンイン試験実施
  3. 温度センサー付きEEPOM
  4. 厚さ30μmの金メッキフィンガー
  5. BOM固定/Die固定
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SQR-SD3N8G1K6MNEPB
204pin SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85
  1. 100%スクリーニングテスト
  2. バーンイン試験実施
  3. 温度センサー付きEEPOM
  4. 厚さ30μmの金メッキフィンガー
  5. BOM固定/Die固定
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SQR-SD4N32G2K6SNME
32GB SODIMM-D4-2666, 260pin, Extreme Wide Temp support (-40-85°C)
  1. 200pin SODIMM
  2. Data transfer rate: 533 MT/s Capacity: 512MB/1GB
  3. JEDEC standard 2.5V power voltage
  4. Original Micron IC chip
  5. Operating temperature range: 0 °C ~ 85 °C/ -20 °C ~ 85 °C
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SQR-SD5N16G5K6HNAG
SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 (0-95) Hynix
  1. 転送速度:4800/5600 MT/s
  2. 容量: 8/16/24/32/48GB
  3. Samsung社/Micron社のオリジナルICを採用
  4. On-Die ECC ファンクションをサポート
  5. 独立した電源管理ICを内蔵
  6. 動作温度範囲 : 0°C ~ 95°C
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SQR-SD5N32G5K6HNAG
SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix
  1. 転送速度:4800/5600 MT/s
  2. 容量: 8/16/24/32/48GB
  3. Samsung社/Micron社のオリジナルICを採用
  4. On-Die ECC ファンクションをサポート
  5. 独立した電源管理ICを内蔵
  6. 動作温度範囲 : 0°C ~ 95°C
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SQR-SD5N8G4K8HNGAG
SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Hynix
  1. 転送速度:4800/5600 MT/s
  2. 容量: 8/16/24/32/48GB
  3. Samsung社/Micron社のオリジナルICを採用
  4. On-Die ECC ファンクションをサポート
  5. 独立した電源管理ICを内蔵
  6. 動作温度範囲 : 0°C ~ 95°C
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