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組込みボードラインナップ
ミッションクリティカル・アプリケーション向け
徹底した信頼性と安心感を実現する、組込みボード群
  • 部品選定& 管理
    認証取得済み部品と、信頼できるサプライヤの採用
    • 2011/65/EU RoHS
    • 1907/2006 REACH
  • 設計品質
    IPC規格準拠の堅牢な設計と製造工程監査の実施
    • IPC-4101
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 温湿度耐性
    出荷する全製品に対し、バーンインテストを実施
    • IEC60068-2
    • MIL-STD-810G
  • 耐衝撃・防振性
    主要部品と外部部材を機械的に固定、メインチップ端部のはんだ接合を独自強化
    • IEC60068-2-64
    • MIL-STD-810G
  • コーティング処理
    耐腐食・防湿など目的としたコーティングの実施と外観検査
    • MIL-I-46058C
  • ものづくり・プロセス
    最先端のPCB製造プロセスを自社で開発し、ものづくりに反映
    • ISO9001 & ISO14001
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
コンピュータオンモジュール
  • SMARC - SOM-2569
    • Intel Celeron プロセッサ
    • オンボードメモリ
    • ワイヤレス接続対応
  • COMe Mini - SOM-7569
    • Intel Atom プロセッサ
    • オンボードメモリ & eMMC
    • TPM 2.0(セキュリティチップ)
  • COMe Basic - SOM-9590
    • Intel Xeon プロセッサ
    • オンボードメモリ & SSD
    • MIL-STD 810G認証取得
  • RTX - ROM-3420
    • NXP i.MX6 デュアルプロセッサ
    • オンボードメモリ& eMMC
    • ワイド電源:5-24V
組込みシングルボード
  • Pico-ITX - MIO-2361
    • Intel Atom プロセッサ
    • LPDDR4 & eMMC内蔵
    • デュアル GbE/HDMI/HSUART/TPM
    • 電源入力12/24V, 温拡対応:-40~85°C
  • 3.5” SBC - MIO-5850
    • Intel Celeron プロセッサ
    • DDR3L & eMMC内蔵
    • 3 GbE, VGA, HSUART, CANBus, TPM
    • 電源入力 12~24V, 温拡対応:-40~85°C
  • 3.5” SBC - MIO-5373
    • Intel 第八世代 コアプロセッサ
    • NVMe対応ストレージ
    • Dual GbE, USB3.2, CANBus, TPM
    • 電源入力 12~24V,温拡対応:-40~85°C
  • 3.5” SBC - RSB-4411
    • NXP i.MX 6 プロセッサ
    • DDR3 & eMMC内蔵
    • HDMI, VGA & Dual-LVDS
    • M.2 & mini-PCIe 対応
産業用ストレージ・メモリ/無線モジュール
  • SODIMM - SQR-YD4
    • DDR4 2666、ねじ穴付き(固定用)
    • MIL-810G 認証取得
    • 温拡対応:-40~85ºC
  • 2.5 SSD - SQF-C25 920
    • U.2 2.5" NVMe SSD(最大7.6TB)
    • 高度なサーマルソリューション
    • 温拡対応:-40~85ºC
  • Mini PCIe - EWM-C117F
    • 高信頼の接続スループット
    • 米国/EU/日本/台湾向け
    • 温拡対応:-40~85ºC
  • M.2 - EWM-W195M201E
    • 高信頼の接続スループット
    • WEP暗号 64-bit & 128-bit
    • 温拡対応:-40~85ºC
屋内外の過酷なアプリケーションに対応
アドバンテックの組込みボードは、柔軟なI/O、安定した動作信頼性、幅広い温度対応(温拡)を備え、開発設計から製造に至るまで、厳しい評価・性能テストを実施し、各種規格認証に準拠しています。
  • ハードウェア設計
    • 高品質な部品を選定
    • 高度な熱設計、性能・機能評価を実施
    • 高い耐衝撃性、防振性
    • BIOS & TPM(セキュリティチップ)
  • 組込みソフトウェア
    • ハードウェアのリモート監視・制御
    • 多様な業種・業態に特化した 産業用アプリ群 (I. App)
    • デバイス管理ソフトウェア 『WISE-PaaS Marketplace』
    • AIM-Linux & Windowsに対応
  • 安心のものづくり
    • 全製品に温度テストを実施
    • ORT(継続的信頼性テスト)を実施、温拡対応
  • 付加価値
    • コーティング対応
    • チップ端部のはんだ接合強化
    • 硫化保護に対応した部材
    • 長期供給サポート
    • MIL-STD 810G/IPC-A 610G(クラス 3 認定)
ケーススタディ
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