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5G x AIアプリケーションを始めよう。
第11世代Intel® Core™ プロセッサ搭載の エッジコンピュータ「EI-52」

プラグ&プレイ設計で、迅速なアプリケーション展開

  • 簡単な起動・構成
  • 第11世代 Intel®・SSDメモリーを内蔵でパワフルな性能を実現

エッジからクラウドへの相互接続が開発時間を最大50%短縮

  • 統合ソフトウェアアーキテクチャ&ローコード統合
  • センシングデータ統合と組込みのリモートデバイス管理ソフトウェア

5G・Wi-Fi・AIプラットフォームなどに幅広く対応

  • Intel® Movidius™ Myriad X VPU搭載のAIモジュール
  • Wi-Fiモジュールで、10倍のスループット& 100倍のトラフィック容量を実現

運用効率を向上

メンテナンスコストの削減

展開時間を削減

動画を見る 記事を読む
様々な応用事例

スマートシティ

  • パッキング管理
  • スマートビルディング
  • 決済ゲートウェイ
事例を見る

半導体製造装置

  • データ取得ゲートウェイ
  • 製造ライン管理
  • ロボット制御
事例を見る

店舗向けロボット

  • 自動販売機
  • チェックインシステム
  • 案内表示板
事例を見る
エッジからクラウドへの展開も簡単に

アドバンテックのEI-52は、IoT接続・エッジ環境でのデータ分析、クラウド統合を実現し、IoTアプリケーションの展開・視覚化・事前メンテナンスを簡単に行うことができます。このソリューションは、ハードウェア&ソフトウェア統合中をスムーズに行うことが可能です。

データ取得・アプリケーション開発を高速に

リアルタイムデバイスリモート管理

  • ゼロタッチ・オンボーディング
    &プロビジョニング
  • HW・SW・周辺機器ステータスのリモート監視&制御
  • 通知アラーム・イベントリスト管理

データ統合・エッジ分析

  • 産業用プロトコル「OPC-UA / Modbus / ODBC」をサポート
  • エッジ環境へのデータの前処理と分析
  • Ali / AWS / Azureで事前設定済

保護&リカバリーソリューション

  • McAfeeのホワイトリストで、不正アプリケーションの実行を防止
  • Acronisのホット&スケジュールバックアップ、ワンクリック・リカバリ
データ取得&アプリケーション開発を高速に

異なるデバイスへの接続

  • 異種デバイス接続＆通信プロトコルサポート
  • リモート周辺機器モニタリング
  • 簡単にカスタマイズ＆統合可能なオープンデバイスSDK

アプリケーション統合&データ分析

  • Azure/ AWS/ Alibaba/ WISE-PaaSをサポート
  • データフォーマットの標準化やルールエンジンをサポートすることで、アプリケーションを迅速に開発することができます。
  • オープンアプリのSDKで簡単に統合

ニュートラルでオープン

  • 完全なAIxIoT開発フレームワーク
  • 統一されたオープンソース・エッジ・コミュニティのコラボレーション (Intel®, DELL, VMWare, Linux Foundation…)
  • クロスプラットフォーム対応(Windows/ Linux OS, x86/ RISC)
特徴的な機能
項目
性能
温度対応
統合化済みのエッジAIｘIoTソフトウェア
クラウドインテグレーション
拡張機能
Item EI-52 AII-in-on エッジインテリジェンスシステム 他社製品
効能 第11世代Gen Intel® Core™ i5/i3/Celeron コンパクトフォームファクタ ベーシックフォームファクタ、エントリーレベル
Operating Temperature -10 ~ 50 °C (14 ~ 122 °F)w/ 0.7 air m/s 最低限のサポート 0°C (32°F)
通常 0 ~ 40°C (14 ~ 104°F)
Pre-integrated Edge AIoT Software
  • エッジIoTアプリケーション用のEdgeXデバイス管理およびデータ収集ソフトウェア
  • Intel® Open VINO™ 対応、AIユーティリティーツール、および顔認識ソフトウェア
 なし
クラウドインテグレーション AWS、Azure、AliCloudとの統合 AzureとAWSのみとの統合
拡張機能 Wi-Fi Kit、およびAIアクセラレーションモジュールに対応 制限された拡張機能
EI-52 他の類似製品
CPU
第11世代 Intel® Core i5/i3/Celeron Larger form-factor, entry-level
動作温度範囲
-10 ~ 50 °C
0 ~ 40°C
Pre-integrated Edge AIoT Software
  • EdgeX device management and data collection software for Edge IoT applications
  • Intel® Open VINO™ support, AI utility tool, and facial recognition software
 None
Cloud Integration
Integrated with AWS, Azure, and AliCloud Integrated with Azure and AWS only
Expansion Capabilities
Compatible with Wi-Fi Kit, and AI acceleration modules Limited expansion capabilities
11th Gen.
HDMI+DP
Multiple I/O
OS Support
Ready to Use

幅広いI/O接続

前面

後面

オプションパッケージ
5Gアプリケーション

AIW-355 5Gモジュール

  • スループットの向上、レイテンシーの低減、トラフィック容量の増加
  • 産業用モニタリング、遠隔医療、スマートシティなどの用途に適しています。
  • -30～75℃の動作温度とWindows/LinuxのデュアルOSに対応
製品詳細
10倍

エンドツーエンドのレイテンシーの減少

10倍

スループットを実現

3倍

スペクトル効率

100倍

トラフィック

100倍

ネットワーク効率

10倍

接続密度

IMT-advancedと比較したITUのIMT-2020のビジョンに基づく; URLLC: Ultra Reliable Low Latency Communications; IAB: Integrated Access and Backhaul

Wi-Fiアプリケーション

Wi-Fiキット — EWM-W189H02E Wi-Fi ＆ブルートゥースモジュールをサポート

  • Add-on wireless capabilities: EWM-W189H02E Wi-Fi module
  • Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/nとブルートゥース5.0をサポート
  • 動作温度：-40 ~ 70 °C (-40 ~ 158 °F)
  • Windows 10 and Linux kernel 4.0以上に対応
製品詳細
AIアプリケーション

VEGA-330 AIモジュール Intel® Movidius® VPU搭載

  • アドオンAI機能：7.6ワットで最大8つのTOPS
  • 100以上の学習済みAIモデル、グラフィックUI、OpenVINO内蔵のEdge AI Suiteが開発を加速する
  • 高精度なAIエンジンと顔認識アプリケーション用SDKを搭載した産業用アプリケーション「FaceView」

エネルギー効率の良いAI推論: 最大8TOPS @7.6W

製品詳細

顔認識ソリューションFaceView

  • FAR@ 1E-4で99.70%正答率の高精度なAI顔認証
  • AI性能の最適化と認識速度の向上
  • 容易な導入とSDKソリューションとの統合
製品詳細

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