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DDR3

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SQR-SD3I4G1K6MNEPB
SODIMM DDR3L 1600 4GB Micron 512X8 (-40~85°C)
  1. 厚さ30マイクロインチの金メッキを施したフィンガー
  2. 稼働温度: -40°C ~ +85° C
  3. 100%のスクリーニング・テスト
  4. オリジナルチップベンダー採用
  5. 温度センサー付きEEPROM
  6. 社内テスト(12時間の稼働試験)による信頼性/互換性テスト
  7. →お急ぎの場合は

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SQR-SD3I-4G1K6SNLB
MEMORY MODULE, SODIMM DDR3L 1600 4GB I-Grade (-40-85)
  1. 30u” golden finger
  2. Operating Temperature: -40° C to +85° C
  3. 100% Screening Test
  4. Original chip vendor adopted
  5. EEPROM with Thermal sensor
  6. Reliability/compatibility test by in-house testing/ 12hr Burn-In Test

¥12,600

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SQR-SD3I-8G1K6SNLB
MEMORY MODULE, SODIMM DDR3L 1600 8GB I-Grade (-40-85)
  1. 30u” golden finger
  2. Operating Temperature: -40° C to +85° C
  3. 100% Screening Test
  4. Original chip vendor adopted
  5. EEPROM with Thermal sensor
  6. Reliability/compatibility test by in-house testing/ 12hr Burn-In Test

¥25,200

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SQR-SD3M-4G1K6SNLB
4GB Mi-Grade (-20-85) マイナスグレード SODIMM DDR3L 1333/1600/1866(サーマルセンサ付)
  1. 厚さ30マイクロインチの金メッキを施したフィンガー
  2. 広範囲な稼働温度: -20℃~85℃
  3. ティア1オリジナルチップを使用
  4. 100%のスクリーニング・テスト
  5. 温度センサー付EEPROM
  6. 社内テスト(12時間の稼働試験)による信頼性/互換性テスト

¥12,000

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SQR-SD3M-8G1K6SNLB
8GB Mi-Grade (-20-85) マイナスグレード SODIMM DDR3L 1333/1600/1866(サーマルセンサ付)
  1. 厚さ30マイクロインチの金メッキを施したフィンガー
  2. 広範囲な稼働温度: -20℃~85℃
  3. ティア1オリジナルチップを使用
  4. 100%のスクリーニング・テスト
  5. 温度センサー付EEPROM
  6. 社内テスト(12時間の稼働試験)による信頼性/互換性テスト

¥10,000

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