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組込みワイヤレスモジュール

Advantech Wireless Module Solutions include Bluetooth, Wifi, 3G/4G and GPS modules, which combine embedded modules with software as a package for embedded vertical applications that SI and IPC vendors can easily implement wireless functions into their own applications.
Results per page 91872 | Sort by Price Highest / Lowest
Page 1 of 2
AIW-154BN
802.11ac+BT5.0 NXP 88W8997 M.2 2230 PCIe+UART
  1. IEEE 802.11ac + BT 5.0
  2. 2 TX / 2RX
  3. Wide operating temperature -30 ~ 85 °C (- 22 ~ 158 °F)
  4. Supports Linux OS
  5. M.2 2230 form factor module (L x W x H) 30 x 22 x 2.85 mm/ 1.18 x .86 x .11 in
  6. Wi-Fi: PCIe / BT: UART

¥9,500

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AIW-163BR
802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB, M.2
  1. IEEE 802.11ax (2.4GHz+5GHz) + BT5.2
  2. 2Tx / 2Rx
  3. RTL8852BE
  4. 22mm x 30mm x 2.2mm
  5. M.2 2230 A-E Key
  6. 0~70 degree
  7. Wi-Fi: PCIe, BT: USB

¥9,500

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AIW-164SN
802.11ax+BT5.3 NXP 88W9098 LGA type
  1. NXP 88W9098
  2. IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz) + BT 5.3
  3. Wi-Fi: PCIe/SDIO ; Bluetooth: UART
  4. OS: Linux
  5. Operating Temp: -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
  6. form factor: LGA type

¥8,900

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AIW-165BN
industrial grade wireless module - Bluetooth 5.3, M.2 2830
  1. NXP 88W9098
  2. 2Tx/2Rx
  3. IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz) + BT 5.3
  4. M.2 2830
  5. Wi-Fi: PCI-E; Bluetooth: UART
  6. OS: Linux
  7. Operating Temp: -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
  8. 28 x 30 x 3.95 mm (1.10 x 1.18 x 0.15 in)
  9. IC: NXP 88W9098

¥9,500

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EWM-W194M201E
802.11ac + BT 5.0 2T2R NXP88W8997 SDIO/U
  1. IEEE 802.11ac/a/b/g/n (2.4 and 5GHz) and Bluetooth 5.0
  2. 2TX / 2RX
  3. -30 ~ 85 °C (-22 ~ 185 °F)
  4. Supports Linux OS
  5. NXP 88W8997
  6. Interface: WiFi: SDIO, BT: UART
  7. M.2 2230

¥9,500

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AIW-343FQ-J01
AIW-343,LTE CAT4 full-size mini-PCIe+GNS
  1. Qualcomm MDM9X07 4G LTECat4チップセット搭載
  2. SIMスロット搭載のmini-PCIe・USB通信インターフェイスをサポート
  3. GNSS測位機能をサポート
  4. 広い動作温度:通常:-20〜55°C、拡張:-40〜85°C
  5. 複数のO/Sに対応:Windows、Linux(Ubuntu 20.04)、Android

¥30,000

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AIW-344FQ-J01
AIW-3 series LTE CAT4 mini PCI-e module for JP
  1. メインチップセット:Qualcomm MDM9X07
  2. 2x LTEアンテナ同軸コネクタ + 1x GPSアンテナコネクタ
  3. PCI Expressミニカード/USB2.0 bus
  4. データスループット:4G / LTECat. 4(FDD-LTE:150 Mbps DL、50 Mbps UL; TDD-LTE:130 Mbps DL、30 Mbps UL)
  5. 動作温度:30~75°C(通常) ・拡張:-40~ 85°C(拡張)

¥15,800

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AQD-D3L4GN16-SG1
MEMORY MODULE, 4G DDR3-1600 512X8 1.35V & 1.5V SAM
  1. DDR3 1600Mhz Unbuffered DIMM
  2. 30μ" gold plating thickness
  3. 1.35V power consumption
  4. Samsung original chip

¥9,100

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AQD-SD3L4GN16-SG1
MEMORY MODULE, 4G SO-DDR3-1600 512X8 1.35V&1.5V SAM
  1. DDR3 1600Mhz Unbuffered SO-DIMM
  2. 30μ" gold plating thickness
  3. 1.35V power consumption
  4. Samsung original chip

¥7,590

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